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HyperShape
3D智能視覺(jué)系統(tǒng)
HyperShape是華漢偉業(yè)自主研發(fā)的專業(yè)3D高精度檢測(cè)軟件，與三維傳感器配合 高效完成工件的檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)視覺(jué)、運(yùn)動(dòng)和控制三合一，強(qiáng)大的算法和應(yīng)用模板適 配全場(chǎng)景、多元化需求，內(nèi)置自定義MES通訊功能，可實(shí)現(xiàn)光機(jī)電設(shè)備與軟件算 法的快速融合。
自研3D視覺(jué)軟件，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)/測(cè)量/對(duì)位場(chǎng)景應(yīng)用全檢
自研3D視覺(jué)軟件，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)/測(cè)量/對(duì)位場(chǎng)景應(yīng)用全檢
  • 3D 測(cè)量
    非接觸式3D測(cè)量，實(shí)現(xiàn)物體尺寸、形狀、位置等精確測(cè)量

    高度、高度差、厚度、位置度

    平面度、翹曲度

    輪廓及輪廓度

    體積、表面積

  • 3D 缺陷檢測(cè)
    3D缺陷檢測(cè)算法，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品外觀質(zhì)量缺陷檢測(cè)，提升產(chǎn)線良率。

    表面缺陷

    焊縫檢測(cè)

    膠水檢測(cè)

    輪廓缺陷

  • 3D 定位引導(dǎo)
    3D定位引導(dǎo)組裝，引導(dǎo)機(jī)械臂快速精準(zhǔn)抓取工件

    引導(dǎo)組裝

    軌跡引導(dǎo)：焊接、涂膠

    拆垛、碼垛

    流水線分揀

3D視覺(jué)多方位功能亮點(diǎn)，打造多場(chǎng)景工件三維視覺(jué)測(cè)量
3D視覺(jué)多方位功能亮點(diǎn)，打造多場(chǎng)景工件三維視覺(jué)測(cè)量
  • 全場(chǎng)景外觀檢測(cè)
    明暗光照下外觀、高度外觀、曲面外觀全場(chǎng)景檢測(cè)，精度高、速度快
    1
  • 2D/3D全尺寸測(cè)量
    2D尺寸測(cè)量、3D輪廓感知、空間尺寸測(cè)量、曲面/平面掃描，檢測(cè)速度快，檢測(cè)靈活性高
    2
  • 3D多相機(jī)擴(kuò)視野拼接
    通過(guò)單相機(jī)運(yùn)動(dòng)走位掃描拼接的方式，拼接多副圖像生產(chǎn)工件完整圖像，實(shí)現(xiàn)大工件尺寸的測(cè)量，性價(jià)比更高
    3
  • 360°工件全檢顯示
    360°全方位檢測(cè)、測(cè)量，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)高度輪廓、三維點(diǎn)云拼接，更具全檢優(yōu)勢(shì)
    4
核心優(yōu)勢(shì)算法，實(shí)現(xiàn)工業(yè)檢測(cè)重點(diǎn)難點(diǎn)技術(shù)性突破
  • 2D平面尺寸測(cè)量
  • 3D空間測(cè)量
  • 明暗外觀缺陷
  • 高度外觀缺陷
  • 3D-AI智能檢測(cè)
  • 3D點(diǎn)膠引導(dǎo)
  • 3D焊接引導(dǎo)
  • 異形工件軌跡引導(dǎo)
  • 3D對(duì)位
  • 3D拼接
豐富的3D傳感器適配陣容，滿足多行業(yè)產(chǎn)品檢測(cè)應(yīng)用
豐富的3D傳感器適配陣容，滿足多行業(yè)產(chǎn)品檢測(cè)應(yīng)用
客戶應(yīng)用案例
電池頂蓋與殼體臺(tái)階Step及間隙Gap測(cè)量
  • 解決方案
    HyperShape 3D視覺(jué)檢測(cè)方案
  • 檢測(cè)項(xiàng)目

    臺(tái)階Step：測(cè)量公差管控：0~0.2mm

    間隙Gap：測(cè)量公差管控：0~0.04mm


  • 檢測(cè)結(jié)果
    （1）入殼預(yù)焊臺(tái)階Step測(cè)量：重復(fù)精度0.01mm，測(cè)量精度0.01mm；
    （2）入殼預(yù)焊間隙Gap測(cè)量：重復(fù)精度0.01mm，測(cè)量精度0.01mm，可檢測(cè)0.02mm的間隙；
    （3）檢測(cè)四條邊僅3s可完成，檢測(cè)時(shí)間快，可批量出貨
  • 0%
    漏判率
  • ≤0.1%
    誤判率
  • 700mm/s
    掃描速度
電池模組Busbar焊前&焊后檢測(cè)
  • 解決方案
    HyperShape 3D視覺(jué)檢測(cè)方案
  • 檢測(cè)項(xiàng)目

    焊前檢測(cè)：連接片與極柱之間的間隙，公差管控0~0.2mm

    焊后檢測(cè)：爆點(diǎn)、凹坑、凸起、焊穿、焊縫的裂縫/裂口、焊縫尺寸偏差度等
  • 檢測(cè)結(jié)果
    焊前間隙檢測(cè)動(dòng)態(tài)重復(fù)性0.02mm，焊后焊縫長(zhǎng)寬測(cè)量精度0.1mm，精確度高；柔性化解決方案，可穩(wěn)定檢測(cè)焊接出現(xiàn)的爆點(diǎn)、凹坑、焊穿等缺陷。
  • 0%
    漏判率
  • ≤0.1%
    誤判率
  • 150mm/s
    掃描速度
汽車配件PCB板PIN腳高度檢測(cè)
  • 解決方案
    HyperShape 3D視覺(jué)檢測(cè)方案
  • 檢測(cè)項(xiàng)目

    正反面pin針腳高度

  • 檢測(cè)結(jié)果
    （1）3D掃描時(shí)，PIN腳上表面面積微小，并且是金屬反光材質(zhì)，3D檢測(cè)技術(shù)保證完美成像。
    （2）不同PCB版會(huì)有不同檢測(cè)需求，可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制，提供最優(yōu)方案。

  • 0%
    漏判率
  • ≤1%
    誤判率
  • ~80%
    人力替代率
使用場(chǎng)景
2D
動(dòng)力電池
醫(yī)療行業(yè)
3C消費(fèi)電子
顯示面板
物流倉(cāng)儲(chǔ)
泛半導(dǎo)體
光伏
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