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iSense 1+N
多模態(tài)AI視覺(jué)系統(tǒng)
iSense是華漢偉業(yè)基于深度學(xué)習(xí)，以解決工業(yè)復(fù)雜缺陷檢測(cè)及工程 管理核心難題，實(shí)現(xiàn)跨產(chǎn)品型號(hào)模型快速遷移，滿足多個(gè)細(xì)分行業(yè) 場(chǎng)景的視覺(jué)應(yīng)用！
四大核心功能模塊+OCR工具包
  • 定位
  • 分割
  • 分類(lèi)
  • 檢測(cè)
  • OCR


新一代工業(yè)AI檢測(cè)平臺(tái)，提供工業(yè)全場(chǎng)景視覺(jué)能力
深度學(xué)習(xí)與傳統(tǒng)算法融合，快速實(shí)現(xiàn)非標(biāo)項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)，滿足客戶個(gè)性化定制開(kāi)發(fā)需求
1+N多模態(tài)工業(yè)平臺(tái)，賦能多行業(yè)應(yīng)用
1個(gè)平臺(tái)+N個(gè)模態(tài)+X個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景=∞解決方案
  • N個(gè)模態(tài)
  • isense
    檢測(cè)平臺(tái)
  • X個(gè)
    應(yīng)用場(chǎng)景
  • 1
    2D/2.5D+AI
    針對(duì)無(wú)高度差對(duì)比不明顯的物體實(shí)現(xiàn)細(xì)微缺陷精準(zhǔn)檢測(cè)
  • 2
    3D+AI
    針對(duì)有高度差精密零部件檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)360°全方位檢測(cè)測(cè)量
  • 3
    2D/2.5D+AI
    2D紋理信息+3D形貌信息+AI檢測(cè)避免機(jī)臺(tái)因振動(dòng)使掃描圖像呈現(xiàn)波浪狀
  • 4
    2D+3D+2.5D+Al
    實(shí)現(xiàn)圖像級(jí)特征融合，滿足細(xì)微、低對(duì)比度缺陷的在線精準(zhǔn)檢測(cè)
  • 5
    多行業(yè)視覺(jué)應(yīng)用
    3C、新能源汽車(chē)、半導(dǎo)體顯示面板等
  • 6
    1000+細(xì)分行業(yè)場(chǎng)景
    可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)工藝、檢測(cè)流程全覆蓋
  • 7
    20000+視覺(jué)系統(tǒng)部署
    檢測(cè)方案可靈活調(diào)用，加速項(xiàng)目落地時(shí)間
  • 8
    泛化性、通用性
    提取檢測(cè)方案的共同性
    快速適應(yīng)企業(yè)產(chǎn)線改造
iSense亮點(diǎn)特質(zhì)，助力產(chǎn)線快速部署
降低部署時(shí)間，提升項(xiàng)目落地效率
  • 數(shù)據(jù)拓充

    缺陷樣本生成

    數(shù)據(jù)清洗、重要樣本挖掘小樣本學(xué)習(xí)技術(shù)

    缺陷樣本生成

    數(shù)據(jù)深度分析，助力智能決策

    1
  • 多種標(biāo)注選擇

    基于大模型的AI智能標(biāo)準(zhǔn)、二值化標(biāo)注、聚類(lèi)標(biāo)注、多邊形標(biāo)注

    標(biāo)注簡(jiǎn)約、對(duì)人員專(zhuān)業(yè)要求更低

    智能標(biāo)注升級(jí)，人效直線提升

    2
  • 零代碼端到端訓(xùn)練測(cè)試

    繼承學(xué)習(xí)、重要樣本挖掘

    帶噪學(xué)習(xí)、超分辨率圖像分塊學(xué)習(xí)

    預(yù)訓(xùn)練權(quán)重

    端云高度協(xié)同，突破產(chǎn)線枷鎖

    3
  • TensorRT加速技術(shù)

    多種模型壓縮方式

    沉淀高精度算法模型，實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景模型泛化遷移

    TensorRT加速，性能提升3-5倍

    SDK極致優(yōu)化，靈活穩(wěn)定開(kāi)發(fā)

    4
  • 智能區(qū)域增強(qiáng)
    識(shí)別性能提高 8 倍
  • 數(shù)據(jù)策略
    動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)增強(qiáng) 30 倍
  • 自動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和超參策略
    項(xiàng)目效率提高 15 倍
  • 樣本糾錯(cuò)
    小樣本識(shí)別率提高 100%
  • 知識(shí)蒸餾+智能剪枝
    推理速度提高 6 倍
  • 亞像素識(shí)別
    可識(shí)別圖像顆粒度低至 4 像素
系統(tǒng)架構(gòu)
客戶應(yīng)用案例
電池密封釘焊接質(zhì)量檢測(cè)
  • 解決方案
    iSense AI+2D+3D分割
  • 檢測(cè)項(xiàng)目

    缺陷：針孔、爆點(diǎn)

    凹坑：直徑≥0.3mm
    斷焊：長(zhǎng)度≥0.5mm
  • 檢測(cè)結(jié)果
    融合2D圖像的紋理信息+3D圖像的形貌信息，基于深度學(xué)習(xí)技術(shù)，完成表面焊接質(zhì)量檢測(cè)。

  • 0%
    漏判率
  • ≤1%
    誤判率
  • 0.2mm
    針孔識(shí)別
電池黑膜缺陷檢測(cè)
  • 解決方案
    iSense AI+2D+3D
  • 檢測(cè)項(xiàng)目

    膜大面： ①破損、麻點(diǎn)、氣泡、凹坑 ②臟污、指紋、劃痕

    頂面極柱：凹坑（缺口）、劃痕、凸點(diǎn)
    防爆閥：劃痕、臟污、腐蝕、凹坑
  • 檢測(cè)結(jié)果
    基于相位偏折的多種類(lèi)型圖像單一模型檢測(cè)技術(shù)，采用多種檢測(cè)方式相融合，大大提高了缺陷檢測(cè)精度，克服行業(yè)檢測(cè)痛點(diǎn)和難點(diǎn)等問(wèn)題，同時(shí)采用分時(shí)頻閃檢測(cè)方案，性價(jià)比更高。

  • 0%
    漏判率
  • ≤1.5%
    誤判率
  • 700mm/s
    掃描速度
連接器端子外觀檢測(cè)
  • 解決方案
    iSense AI+2D分割
  • 檢測(cè)項(xiàng)目

    端子區(qū)：損傷、金屬殼變形、外殼損傷

    焊接：漏銅、連錫、溶膠、壓崩、變形
    膠：膠墻變形、缺失、壓崩


  • 檢測(cè)結(jié)果
    專(zhuān)業(yè)化定制的解決方案，采用2D+AI檢測(cè)方法，解決解決傳統(tǒng)圖像處理依賴于規(guī)則檢測(cè)問(wèn)題，可適用多種缺陷的檢測(cè)。

  • 0%
    漏判率
  • ≤0.5%
    誤判率
  • ~80%
    人力替代率
華漢偉業(yè)在您身邊,用心服務(wù)
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