模組Pack段工藝流程中，模組組裝后需對(duì)所有電芯底面進(jìn)行整體平面度檢測(cè)，以及四個(gè)固定角支撐端板進(jìn)行共面度檢測(cè)，防止后續(xù)裝車(chē)不良。
檢測(cè)要求：平面度：公差管控0~0.3mm；
端板共面度：公差管控0~0.2mm。
相機(jī)型號(hào)：3D線掃激光傳感器。
Z向精度：20um。
掃描速度：160mm/s; 檢測(cè)時(shí)間：3.5s。
跟據(jù)模組產(chǎn)品的寬度及精度要求不同，可選擇使用大視野單次掃描方案與小視野多次掃描拼接方案。
檢測(cè)方法：采用最小二乘法測(cè)量模組底面平面度與端板共面度。
動(dòng)態(tài)重復(fù)精度：0.02mm。
測(cè)量精度：0.03mm。
電話：0755-8602-8927
郵箱：Marketing@hhwytech.com
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