模組Pack段工藝流程中，Busbar焊接將不同電芯通過連接撥片進行焊接串并聯(lián)，為保證焊接質(zhì)量，焊前需管控?fù)芷c極柱之間的間隙，焊后需檢測焊縫外觀，防止焊接不良流入下道工序。
焊前檢測：需檢測連接片與極柱之間的間隙，公差管控 0~0.2mm;
焊后檢測：爆點、焊穿等；焊縫尺寸：長寬、面積等。
相機型號：3D線掃激光傳感器。
掃描速度：150mm/s。
檢測方法：采用灰度圖進行直線擬合測量焊縫尺寸，采用高度圖進行缺陷檢測。
為解決視野遮擋，采用雙相機反向安裝方式檢測。
焊前間隙檢測：動態(tài)重復(fù)性0.02mm。
焊后缺陷檢測：可穩(wěn)定檢測焊縫爆點、凹坑、焊穿等缺陷。
焊后缺陷檢測：焊縫長寬測量精度0.1mm。
誤判率＜0.3%；漏判率：0%。
檢測風(fēng)險：
1、銅嘴壓力對測量穩(wěn)定性影響較大，需先確定壓力標(biāo)準(zhǔn)值再進行測量；
2、起焊點焊深較深，需與其他區(qū)域檢測標(biāo)準(zhǔn)區(qū)分開。
電話：0755-8602-8927
郵箱：Marketing@hhwytech.com
華漢偉業(yè)公眾號掃一掃
關(guān)注最新資訊
