【應(yīng)用案例】方形電池頂蓋焊縫質(zhì)量檢測(cè)

2021-04-14

裝配段工藝流程中，電芯入殼后進(jìn)行激光焊接封口，激光焊接質(zhì)量受激光功率、保護(hù)氣體以及產(chǎn)品表面材質(zhì)等因素影響，嚴(yán)重的焊接缺陷會(huì)導(dǎo)致漏液、短路等安全事故，輕微焊接缺陷直接影響產(chǎn)品外觀。

缺陷檢測(cè)要求：爆點(diǎn)、凹坑、針孔、漏焊、斷焊等。

相機(jī)型號(hào)：3D線掃激光傳感器

X向分辨率：12um

Z向精度：1um

掃描速度：200mm/s

檢測(cè)時(shí)間：4.5s

根據(jù)產(chǎn)品情況決定是否需要添加旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)

采用華漢發(fā)明專利算法“曲面缺陷抽取”結(jié)合“瑕疵檢測(cè)”算法實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定檢測(cè)。

可穩(wěn)定檢出爆點(diǎn)、凹坑、漏焊、斷焊缺陷和大于0.2mm深針孔缺陷。

過(guò)殺率＜0.5%，漏殺率為0%。

批量出貨。

華漢偉業(yè)在您身邊,用心服務(wù)