產(chǎn)品介紹：
Zeus HS8500為切割相關(guān)工藝提供專用的檢測(cè)和計(jì)量解決方案，可以有效解決隱形和等離子切割等新切割技術(shù)側(cè)壁裂紋是致命缺陷，可節(jié)省整個(gè)制造鏈不必要的高成本。內(nèi)置自研的多級(jí)軟件，可將每個(gè)芯片與其參考精確對(duì)準(zhǔn)，確?？煽康貦z測(cè)切割、拉伸和重建晶圓，涵蓋各種晶圓尺寸和類型以及快速設(shè)置，符合苛刻的大批量制造環(huán)境。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.專用的碎裂檢測(cè)算法可確保芯片的完整性
2.實(shí)時(shí)芯片對(duì)準(zhǔn),同時(shí)檢測(cè)芯片有效區(qū)域和街道
3.解決隱形和等離子切割等新切割技術(shù)側(cè)壁裂紋是致命缺陷
4.檢測(cè)亞微米級(jí)的碎裂缺陷
5.提供多種處理配置，涵蓋各種晶圓尺寸和類型以及快速設(shè)置
電話：0755-8602-8927
郵箱：Marketing@hhwytech.com
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