產(chǎn)品介紹：
針對(duì)Micro LED晶圓外觀缺陷的檢測需求，設(shè)計(jì)專用顯微光學(xué)檢測系統(tǒng)和缺陷智能檢測AI分類算法，結(jié)合高精度和高速度的大理石移動(dòng)平臺(tái)，智能判定各類缺陷，并提取分類，有效解決MicroLED晶圓片在制造過程中質(zhì)量控制的痛點(diǎn)。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.支持 4寸/6寸/8寸晶圓檢測，最小檢測芯片尺寸1mil*1mil；
2.顯微光學(xué)系統(tǒng)支持2X/5X/10X/20X倍率自動(dòng)選擇，明場檢測、暗場檢測成像；
3. 主要檢測爆點(diǎn)、雙晶、劃傷、壓傷、Sio2 脫/ITO 脫、背鍍偏薄，缺失、Finger 不良（斷開、缺失 彎曲、刮傷）、小綠光、DBR、電極污染、RIE、電極缺失、崩邊崩角、發(fā)光區(qū)污染、多金 、發(fā)光區(qū)不良、黑點(diǎn)、切偏、無針痕等缺陷；
4.基于自研AI的缺陷自動(dòng)檢測與分類算法，輸出缺陷類別、坐標(biāo)、尺寸，并生成缺陷Map圖(支持TSK、TEL、PT301格式)；
5.全密封檢測環(huán)境，全自動(dòng)傳片，無塵微環(huán)境設(shè)計(jì)，保障晶圓檢測過程的潔凈；
6.數(shù)據(jù)可追溯，強(qiáng)大的SPCSPC分析及預(yù)警。
電話：0755-8602-8927
郵箱：Marketing@hhwytech.com
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