產(chǎn)品介紹：
針對TGV玻璃基板內(nèi)部大量高密度微孔是否存在不良的檢測需求，通過設(shè)計專用的光學檢測系統(tǒng)和缺陷智能檢測AI分類算法，結(jié)合高精度和高速度的大理石移動平臺，智能判定各類缺陷，并提取分類，有效解決TGV玻璃基板在制造過程中質(zhì)量控制的痛點。
產(chǎn)品介紹：
1.檢測速度0.25sec/FOV，2D檢測分辨率可達1um/Pixel；
2.主要檢測TGV微孔的孔徑大小， 通孔有無，通斷、裂紋、漏點以及不通、孔內(nèi)異物、玻璃渣、臟污、劃痕、盲孔、 崩邊，裂紋，表面Particle等缺陷，以及通孔中心孔徑，通孔圓度。
3.兼容產(chǎn)品尺寸范圍：510mm*510mm，支持定制；
4.模塊化光路密封設(shè)計，高穩(wěn)定性光路傳輸結(jié)構(gòu)；
5.優(yōu)異的失量圖形讀取處理能力，瞬間處理超大圖形；
6.基于自研AI的缺陷自動檢測與分類算法，自動輸出缺陷類別、坐標、尺寸；
7.數(shù)據(jù)可追溯，強大的SPC分析及預(yù)警。
電話：0755-8602-8927
郵箱：Marketing@hhwytech.com
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